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晶片检测

Ramco Technology 为全球客户提供 450mm, 300mm, 200 mm, 150 mm, 100 mm 镀膜晶片和布线晶片支持新科技发展。

晶片制造处理: 技术支持

Ramco Technology 为全球客户提供半导体 (200 mm/300 mm) 代工服务

分析服务

Ramco Technology 提供顶级特性分析服务,包括电子和可靠性检测。

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Ramco Technology 为全球客户提供 450mm, 300mm, 200 mm, 150 mm, 100 mm 镀膜晶片和布线晶片支持新科技发展。

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晶片制造处理步骤

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1. 传入晶片

启动程序

2. 沉积

置入布线层等待镀膜

3. 光刻

制造已刻有电路图案的掩模版

4. 蚀刻

选择性移除材料以呈现不同特征

5.去胶

去除多余膜层

6. 清洗

去除多余杂质

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7. 沉积

沉积导电材料

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